核心觀點(diǎn)
2023Q1全球智能手機(jī)出貨量持續(xù)下跌,但跌幅有所縮窄。根據(jù)Canalys報(bào)告,2023Q1全球智能手機(jī)出貨量約為2.74億部,同比減少12%,為連續(xù)第五個(gè)季度下跌,但相較2022Q4下滑幅度有所縮窄。市場(chǎng)結(jié)構(gòu)方面,三星出貨量約為6,023萬部,是前五名廠商中唯一實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)的品牌,以22%的市占率位居第一;蘋果、小米、OPPO和vivo位列二至四名,市占率分別為21%、11%、10%和8%。
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預(yù)計(jì)全年智能手機(jī)出貨量同比微跌,去庫存有望在Q2末完成。根據(jù)TechInsights的預(yù)測(cè),2023年全球智能手機(jī)出貨量同比將略有下滑,同比-1%,2024年需求將會(huì)有所恢復(fù),預(yù)計(jì)同比+3%。庫存方面,根據(jù)Canalys預(yù)測(cè),2023年智能手機(jī)行業(yè)的庫存,包括渠道和廠商都將在Q2末達(dá)到相對(duì)健康的水位。
補(bǔ)庫需求逐步顯現(xiàn),關(guān)注上游模擬IC等廠商。隨著手機(jī)廠商的去庫存逐步進(jìn)入尾聲,補(bǔ)庫需求預(yù)計(jì)將拉動(dòng)上游供應(yīng)鏈廠商營(yíng)收增長(zhǎng)。手機(jī)是模擬芯片單一產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的較大的下游應(yīng)用市場(chǎng),國(guó)內(nèi)模擬芯片公司在手機(jī)領(lǐng)域均有較多布局,伴隨Q2終端廠商庫存恢復(fù)正常,模擬公司有望在Q3迎來強(qiáng)勢(shì)反彈,疊加新增產(chǎn)品料號(hào)的不斷推出,看好模擬板塊在下半年的表現(xiàn)。
電子板塊行情弱于大盤
4月17日至4月21日,上證指數(shù)下跌1.11%,中信電子板塊下跌5.89%,跑輸大盤4.79個(gè)百分點(diǎn)。年初至今,上證指數(shù)上漲6.86%,中信電子板塊上漲17.19%,跑贏大盤10.33個(gè)百分點(diǎn)。4月17日至4月21日,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌1.60%。年初至今,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲19.32%。
電子各細(xì)分行業(yè)漲幅
4月17日至4月21日,電子細(xì)分行業(yè)僅有PCB板塊在上漲,漲幅為0.66%,其余板塊均在下跌。其中,跌幅較弱的板塊有半導(dǎo)體設(shè)備、元器件、半導(dǎo)體材料、面板和消費(fèi)電子設(shè)備,跌幅分別為-0.78%、-1.69%、-2.69%、-5.07%和-5.83%;跌幅較大的板塊有分立器件、安防、集成電路、LED和消費(fèi)電子組件,跌幅分別為-11.24%、-7.80%、-7.29%、-6.95%和-6.58%。
個(gè)股漲跌幅:A股
4月17日至4月21日,電子行業(yè)漲幅前五的公司分別為寒武紀(jì)-U、興森科技、華工科技、精研科技和生益電子,分別上漲27.18%、12.34%、18.07%、13.92%和8.90%;跌幅前五的公司分別為中穎電子、安聯(lián)銳視、藍(lán)特光學(xué)、歌爾股份和氣派科技,分別-21.21%、-19.93%、-19.52%、-19.51%和-18.35%。
投資建議:推薦關(guān)注圣邦股份、帝奧微、艾為電子等。
風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期、新產(chǎn)品導(dǎo)入不及預(yù)期。
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